无锡
- 硬件工程师
- 招聘人数:5人
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岗位职责:
1. 硬件电路设计(模拟、数字);
2. 硬件调试、产品性能测试;
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任职要求:
1. 具有较好的数电与模电基础;
2. 能够独立进行单片机、DSP、FPGA设计和调试工作;
3 从事过视频类电子产品硬件设计、担任过项目负责人或有项目管理经验者优先;
- LiDAR产品工程师/主管/经理
- 招聘人数:3人
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岗位职责:
1. 调研LiDAR技术进展与行业发展;
2. 研究LiDAR相关核心技术;
3. 开发LiDAR系统或基于LiDAR的终端产品;
4. 组建产品开发团队。
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任职要求:
1. 具有新技术开发经验,具备团队合作精神与良好的交流技巧,硕士以上学历;
2. 具有光学系统开发经验,熟练掌握光学设计软件精通镜片与镜头系统设计及容差分析;
3. 具有成像系统/相机设计经验(包括镜头和传感器),具有镜头测试评估经验,精通镜头测试方法,具有镜头组装经验;
4. 精通数模混合电路设计并具备相关产品开发经验,精通电路设计CAD工具,具备光学或光机电系统开发经验,了解嵌入式系统开发;
5. 有LiDAR产品开发经验者优先
- MEMS设计工程师
- 招聘人数:5人
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岗位职责:
1.MEMS传感器的版图及工艺设计;
2. 传感器的测试评估等工作
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任职要求:
1. 硕士以上学历,物理,微电子相关专业;
2.有MEMS项目经验者优先;
3. 精通MEMS仿真软件
- 光学设计工程师
- 招聘人数:3人
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岗位职责:
1. 负责红外/太赫兹成像系统、微光学子系统设计开发;
2. 负责红外/太赫兹成像系统、微光学子系统的调试;
3. 负责光学设计技术平台的维护与光学模组技术研究。
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任职要求:
1. 有长期在技术领域发展的职业规划;
2. 专业成绩优秀、数理基础好,逻辑思维能力强;
3. 具有光学设计相关项目研究经验或微光学子系统开发经验。
- 薄膜研发工程师
- 招聘人数:3人
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岗位职责:
1. 负责MEMS/MOEMS传感器用新材料开发工作;
2. 负责薄膜材料新技术调研与研发方案拟定;
3. 负责薄膜材料仿真平台建设与维护。
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任职要求:
1. 有长期在技术领域发展的职业规划;
2. 具有传感器用薄膜材料开发项目经验;
3. 了解或掌握材料仿真软件。
- 电子研发工程师
- 招聘人数:5人
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岗位职责:
1. 负责MEMS/MOEMS传感器驱动电路设计与维护;
2. 负责MEMS/MOEMS传感器测试硬件维护。
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任职要求:
1. 具有传感器驱动与信号处理相关电子电路研究经验;
2. 熟练掌握电子电路设计与仿真软件;
3. 能够进行硬件电路调试与设计开发。
- THZ研发工程师
- 招聘人数:3人
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岗位职责:
1.负责THz探测器或实时成像系统开发;
2.负责THz专利布局及项目申请申报
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任职要求:
1.硕士以上学历,物理、光电子、微电子、MEMS、纳米材料等专业背景;
2.熟悉THz光学系统设计、具备光学系统搭建相关项目经历;
3. 有THz产品或者THz成像系统研发工作经验优先.
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