员工总数350人,核心研发人员近200人,其中博士学历12人,硕士学历80余人,团队中拥有集成电路设计专家、MEMS传感器、红外图像处理算法专家,具备从集成电路、传感器,探测器封装与通用成像机芯开发全自主开发能力。