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艾睿光电10微米百万像素芯片、无挡片机芯、晶圆级封装模组等多款新产品成功展出|2019北京光电展IRay巡礼

8月7日,第十一届北京光电子•中国博览会落下帷幕。艾睿光电发布的多款新产品在展会引起巨大反响:
国内首款10μm百万像素红外芯片、氧化钒无挡片红外机芯、消费级晶圆封装超小型模组等。
 
国内首款10μm 1280×1024
非制冷红外探测器
进步,从不止步。

 
作为非制冷红外探测器领军者,艾睿光电继2018年北京光电展成功发布国内首款12微米百万像素非制冷红外探测器之后,IRay在本届展会现场成像了10μm  1280×1024非制冷红外探测器(机芯)。
 
这是国内首款10微米像元的非制冷红外焦平面探测器,将推动我国小像元红外成像光学和图像算法等技术发展,以及推动高清红外焦平面探测器在高端领域的广泛应用,是中国在非制冷红外成像领域一个新的里程碑。
 
1.全数字
IRay 10微米红外探测器采用氧化钒技术,片上集成了14位数字输出。艾睿光电的所有红外探测器都集成数字输出。
 
2.高灵敏
该10微米红外探测器继承了IRay的招牌特色:高灵敏。
现场成像画质清晰细腻,成像锐利通透,吸引大量专业观众围观拍摄。
该探测器在30Hz工作帧频下,NETD优于40mK。
 
3.超小像元和超大面阵
10μm的超小像元尺寸和1280×1024的超大面阵规模,可提供清晰细腻的大视场红外图像,非常适用于边界安防、国土防卫、航空航天等应用场景。
 
IRay首款12微米氧化钒
无挡片机芯
无挡片,更流畅。

 
 
IRay氧化钒无挡片(Shutterless)非制冷红外机芯S2,采用基于场景的非均匀性校正算法,取代传统快门校正,避免使用过程中快门开合导致的图像卡顿。在视频连贯性要求较高的应用场合具有显著的优势。
 
该系列产品可用于车载、无人机载荷、移动手持等领域。
 
IRay无挡片机芯组件采用全新自主研发的12μm VOx探测器平台,集成先进图像处理技术,提供丰富的SDK二次开发接口,具有稳定、灵敏、高拓展性等特点。
 
IRay最小的微型热成像模组Tiny1
比五角硬币小一半

 
IRay首款内置快门微型热成像模组Tiny 1,采用IRay晶圆级封装氧化钒核心,超迷你体积只有13×13×7.3(mm),超低功耗,便于集成。面阵规模有256×192和160×120。 

优异的镜头光学设计配合高分辨率的探测器,Tiny 1成像效果出色,且支持红外测温功能。

Tiny 1可应用于智能家电、变电箱、手机、手持式设备以及安防监控等领域。
 
晶圆级封装测温热成像模组  S0
聚焦消费级市场

 
 
测温热像模组Xmodule S0是基于IRay晶圆级封装红外探测器开发的一款高性能热成像产品。

Xmodule S0采用并行数字接口输出,控制接口丰富,可适配接入各种智能处理平台。

S0具备高性能、低功耗、体积小、易于开发集成的特点,能够满足各类红外测温应用的二次开发需求。
 
MicroⅢ系列非制冷红外机芯组件
樱桃机芯,独具匠心

 
Micro Ⅲ系列非制冷红外机芯组件,专为体积和功耗更为敏感的应用领域而设计。可广泛应用于微型无人飞行器、视觉增强设备、机器视觉、工业测温、电力检测、安防测温等领域。

Micro Ⅲ S 系列采用新一代基于场景的无挡片均匀性校正算法(Shutterless),并搭配IRay第四代全自动图像均衡与增强处理算法。能够在各类复杂场景中,提供优秀的红外热图和前所未有的红外热成像应用体验。

Micro Ⅲ T 系列具有-20℃~+150℃、0℃~+550℃两档测温模式,且支持在线自动切换,测温精度达到±3℃或±3%。提供BT.656、LVDS、LVCMOS、模拟视频、USB3.0等多种图像和温度输出接口。
 
除上述产品,IRay现场还展示了全自主研发的HD高清非制冷红外机芯、360°全景高清红外监控方案、激光器及快反镜等光电产品。
 

(珥玻璃激光器)

(激光器模组)

(一维快反镜)
 
艾睿光电12微米红外探测器从256到1280面阵全系列产品大批量供应,10微米百万像素红外探测器成功发布。IRay以持续的技术进步引领了国内非制冷红外技术的发展,并将进一步促进非制冷红外焦平面探测器在国土安全、安防监控、智慧生活、汽车辅助驾驶、机器智能视觉、智能工业制造等领域获得更广泛应用。