陶瓷封装、高清热像
搭载最新12μm高清红外模组,性能、重量、尺寸全面领先
超低负载,快速拆装
通过快拆接口,实现红外融合功能即装即用
融合显示、威胁识别
多种应用模式便于热目标探索及显示,帮助使用者掌握局势主动权
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超低负载,快速拆装
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多种应用模式便于热目标探索及显示,帮助使用者掌握局势主动权