随着电子制造工艺的飞速进步，电子元器件的集成度日益提高，电路结构愈发复杂。传统的接触式故障诊断方法已难以满足现代电子制造的需求，非接触式的红外热像仪故障诊断方法正逐渐成为行业的新宠。
电子元器件在正常工作时会散发一定范围的热量，若出现温度异常，则意味着可能存在故障或亚健康状态。红外热像仪能够实时捕捉热信息，将其可视化，从而快速检测出制造过程中的产品缺陷。此外，红外热像仪还能帮助研发人员精准评估热分布，定位热负荷过大区域，为后续的散热设计提供有力支持。
散热性能是电子产品稳定性的重要保障。红外热像仪能够清晰成像产品的温度分布，帮助研发人员快速评估不同散热方案的效果，从而确定最优方案。同时，红外热像仪还能帮助研发人员快速筛选合适的散热材料，综合考虑性能指标和成本。
集成电路生产过程的引线接合阶段涉及大量焊接工作。红外热像仪能够实时监测引线焊接至IC前后的温度，并生成温度曲线，为工程师调整焊接时间提供科学依据，从而提高产量并减少废料。
红外热像仪的非接触测温特性使其成为芯片性能测试的理想工具。搭配微距镜，红外热像仪可以更好地测试芯片在极限测试中的发热情况，为优化芯片性能提供数据参考。
在芯片封装之前，红外热像仪可以查看芯片内部的温度分布情况，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计，保证芯片的性能和寿命。
在电路板的老化测试中，红外热像仪能够实时监测产品温度变化情况，评估产品性能，避免在老化过程中由产品故障引起的火灾。
